闲来无事查了下芯片封装的一些种类，顺手记一下，若有缺漏请指正。
- BGA封装——球栅阵列封装(Ball Grid Array Package)：I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率。BGA封装常见于笔记本CPU、南桥芯片。BGA封装还分PBGA(Plastic BGA)、CBGA(Ceramic BGA)、FCBGA(Filp Chip BGA)、TBGA(Tape BGA)、CDPBGA(Carity Down PBGA)等几类。
- TSOP封装——薄型小尺寸封装(Thin Small Outline Package)：TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT表面安装技术直接附着在PCB板的表面。TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热相对困难，且封装的内存在超过150MHz后，会产生较大的信号干扰和电磁干扰。
- QFP封装——方形扁平式封装(Quad Flat Package)：该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。
- QFN封装——方形扁平无引脚封装(Quad Flat No-leads Package)：表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。
- LCC封装——无引线芯片载体(Leadless Chip Carriers)：针对无针脚芯片封装设计的，这种封装采用贴片式封装，它的引脚在芯片边缘地步向内弯曲，紧贴芯片，减小了安装体积。
- PGA封装——插针网格阵列封装(Ceramic Pin Grid Array Package)：由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。常见于桌面级CPU芯片。
- DIP封装——双列直插式封装技术(Dual In-line Package)